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1700億市值龍頭時(shí)隔近1年半再度漲停!國(guó)內(nèi)外并購(gòu)重組熱潮再起 這一硬科技方向望再入風(fēng)口
自9月24日證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見(jiàn)》后,包括思林杰、捷捷微電、富樂(lè)德等多家半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布資產(chǎn)并購(gòu)計(jì)劃。A股半導(dǎo)體板塊本周顯著回暖,9月27日多只芯片ETF迎來(lái)爆發(fā),科創(chuàng)芯片ETF南方(588090)一度觸及漲停,最終收漲19.74%,天弘中證芯片產(chǎn)業(yè)ETF也以漲停價(jià)報(bào)收。1700億市值半導(dǎo)體設(shè)備龍頭股北方華創(chuàng)自2023年4月14日以來(lái)首次報(bào)收漲停。此前宣布跨界并購(gòu)寧波奧拉電子的雙成藥業(yè)收獲連續(xù)第11個(gè)漲停。
今年全球再迎半導(dǎo)體并購(gòu)重組熱潮
今年以來(lái),包括希荻微、富創(chuàng)精密、芯聯(lián)集成、納芯微等在內(nèi),多家半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司相繼披露了并購(gòu)意向或并購(gòu)進(jìn)展公告。此外包括雙成藥業(yè)擬并購(gòu)?qiáng)W拉股份、思瑞浦擬收購(gòu)創(chuàng)芯微、德邦科技擬收購(gòu)衡所華威53%股權(quán)、必創(chuàng)科技擬收購(gòu)創(chuàng)世威納等。
據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì),2024年8月,全球共發(fā)生超294起半導(dǎo)體企業(yè)并購(gòu)事件(包括傳聞和撤回),環(huán)比增加9起(3%),同比增加137起(83%)。本月并購(gòu)數(shù)量環(huán)比上升,同比大幅增長(zhǎng)。按所處國(guó)家或地區(qū)劃分,中國(guó)大陸有114起,為數(shù)最多。
天風(fēng)證券表示,半導(dǎo)體行業(yè)并購(gòu)重組趨于活躍,看好并購(gòu)重組助力半導(dǎo)體企業(yè)提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)九條“和”科八條“有助于科技公司高質(zhì)量發(fā)展,其中優(yōu)化融資制度支持并購(gòu)重組有助于產(chǎn)業(yè)鏈公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,打造出大型具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的科技公司,半導(dǎo)體”硬科技板塊公司或持續(xù)受益。
晶圓產(chǎn)能加速擴(kuò)張 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎巨大發(fā)展機(jī)遇
根據(jù)SEMI七月份發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》,2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將由2023年的956億美元增長(zhǎng)至983億美元,同比增長(zhǎng)3%,主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn),進(jìn)入周期上行階段。同時(shí),SEMI數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)已連續(xù)四年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。Gartner也預(yù)計(jì),2018-2025年全球新建晶圓廠項(xiàng)目總數(shù)預(yù)計(jì)為171座,其中中國(guó)位居全球第一。
SEMI發(fā)布的《300mm晶圓廠2027年展望報(bào)告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出:全球300mm晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將在2025年成長(zhǎng)20%至1165億美元,2026年將成長(zhǎng)12%至1305億美元,將在2027年創(chuàng)下歷史新高。DRAM設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2027年提高到252億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率為17.4%;而3D NAND的投資預(yù)計(jì)將在2027年達(dá)到168億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率為29%。
源達(dá)證券指出,半導(dǎo)體設(shè)備作為高技術(shù)門檻、高附加值行業(yè),晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)空間大,有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支。展望明年,華福證券指出,龍頭設(shè)備公司加快平臺(tái)化布局,先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)晶圓廠均有較好的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期,當(dāng)前或可積極關(guān)注龍頭平臺(tái)型設(shè)備公司底部機(jī)會(huì)。
華西證券分析師黃瑞連在本月發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)稱,整體來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率不足20%,仍處于相對(duì)低位;對(duì)于光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域,預(yù)估國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%,看好本土設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率快速提升。
具體至產(chǎn)業(yè)鏈,半導(dǎo)體設(shè)備大致可分為晶圓/硅片制造設(shè)備、芯片制造設(shè)備/前道設(shè)備,封測(cè)設(shè)備/后道設(shè)備。從2024年上半年業(yè)績(jī)看,刻蝕、薄膜沉積等前道設(shè)備、晶圓加工設(shè)備等方向業(yè)績(jī)表現(xiàn)較好。就最近一個(gè)月的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,板塊內(nèi)低估值品種表現(xiàn)則相對(duì)強(qiáng)勢(shì)。而檢測(cè)、拋光設(shè)備等或受益晶圓加工產(chǎn)能加速擴(kuò)張,有望具備較強(qiáng)業(yè)績(jī)彈性。
(文章來(lái)源:財(cái)聯(lián)社)
(原標(biāo)題:1700億市值龍頭時(shí)隔近1年半再度漲停!國(guó)內(nèi)外并購(gòu)重組熱潮再起,這一硬科技方向望再入風(fēng)口)
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