中信證券：繼續(xù)看好電子板塊基本面改善邏輯

　　中信證券研報認(rèn)為，經(jīng)過10月初的市場高波動后，電子行業(yè)重新聚焦到基本面，沿著業(yè)績有支撐、板塊有成長的方向，繼續(xù)看好電子板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長期端側(cè)AI放量+國產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善邏輯。中信證券建議，從穩(wěn)健性角度繼續(xù)圍繞AI創(chuàng)新（端側(cè)果鏈+云端英偉達(dá)鏈）主線布局；從內(nèi)需及反轉(zhuǎn)角度關(guān)注安卓消費(fèi)電子以及安防、通用元器件等方向。此外半導(dǎo)體國產(chǎn)自立趨勢仍然明確，建議重點(diǎn)關(guān)注并購整合趨勢帶來的發(fā)展機(jī)遇。但也提示關(guān)注四季度可能出現(xiàn)的地緣政治變化和政策波動會對板塊情緒和估值的擾動。

　　全文如下

　　電子｜攻守兼?zhèn)?，聚焦AI創(chuàng)新、內(nèi)需復(fù)蘇、國產(chǎn)自立

　　經(jīng)過10月初的市場高波動后，行業(yè)重新聚焦到基本面，沿著業(yè)績有支撐、板塊有成長的方向，我們繼續(xù)看好電子板塊“短期繼續(xù)復(fù)蘇+中長期端側(cè)AI放量+國產(chǎn)替代持續(xù)”的基本面改善邏輯。我們建議，從穩(wěn)健性角度繼續(xù)圍繞AI創(chuàng)新（端側(cè)果鏈+云端英偉達(dá)鏈）主線布局；從內(nèi)需及反轉(zhuǎn)角度關(guān)注安卓消費(fèi)電子以及安防、通用元器件等方向。此外半導(dǎo)體國產(chǎn)自立趨勢仍然明確，建議重點(diǎn)關(guān)注并購整合趨勢帶來的發(fā)展機(jī)遇。但我們也提示關(guān)注四季度可能出現(xiàn)的地緣政治變化和政策波動會對板塊情緒和估值的擾動。

　　▍投資主線1：擁抱AI創(chuàng)新

　　1）端側(cè)AI：一年維度，我們最看好蘋果對AI功能的軟硬件整合，四季度重點(diǎn)追蹤AI功能推送（根據(jù)彭博社，蘋果公司計劃10月底更新iOS 18.1并在北美市場推送，后續(xù)逐步整合ChatGPT和Siri并增加地區(qū)覆蓋面等），新機(jī)銷量反饋與下一代產(chǎn)品NPI變化對產(chǎn)業(yè)鏈的催化。此外明年一季度SE發(fā)布有望助力果鏈“淡季不淡”。

　　2）云端AI：根據(jù)DIGITIMES，隨著英偉達(dá)B系列在四季度進(jìn)入生產(chǎn)周期，目前仍是供需兩旺，我們認(rèn)為全球AI算力領(lǐng)域投入仍處在可持續(xù)上行通道，我們繼續(xù)看好芯片、AI服務(wù)器及配套環(huán)節(jié)，包括PCB、存儲、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、散熱液冷等將迎來發(fā)展機(jī)遇。

　　▍投資主線2：內(nèi)需復(fù)蘇預(yù)期

　　從經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇預(yù)期及內(nèi)需擴(kuò)大角度，基于政策向微觀傳導(dǎo)的邏輯，我們看好面向國內(nèi)消費(fèi)市場的安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈迎來成長機(jī)會，并建議關(guān)注安防、通用元器件等細(xì)分板塊的順周期受益邏輯。

　　1）安卓陣營：旗艦手機(jī)近日迎來密集新機(jī)發(fā)布，并有望在“雙11”等消費(fèi)刺激下拉動季節(jié)性備貨需求。中期維度看，我們看好安卓手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈圍繞三個方向受益：光學(xué)元件規(guī)格升級，折疊屏形態(tài)創(chuàng)新以及AI功能后發(fā)制人。

　　2）順周期復(fù)蘇邏輯下，我們建議關(guān)注安防、被動、覆銅板等細(xì)分板塊龍頭的受益機(jī)會。

　　▍投資主線3：國產(chǎn)自立與安全底座

　　現(xiàn)狀維度看，外部限制不斷加碼，倒逼國產(chǎn)化加速，先進(jìn)芯片制造戰(zhàn)略地位顯著，國產(chǎn)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的自立戰(zhàn)略方向始終明確。半年維度看，重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)先進(jìn)存儲和邏輯廠商擴(kuò)產(chǎn)需求落地、國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)突破以及集成電路和信創(chuàng)政策對板塊信心的拉動。一年以上維度看，重點(diǎn)關(guān)注先進(jìn)制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備及高端芯片等“卡脖子”環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代，此外重視半導(dǎo)體板塊的收并購。

　　1）設(shè)備端：景氣度整體較好，受益于國內(nèi)晶圓廠長期擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，以及先進(jìn)芯片需求的高階驅(qū)動。

　　2）設(shè)計端：高端芯片國產(chǎn)化率仍較低，但計算相關(guān)、CIS、內(nèi)存接口、模擬射頻芯片等正加速實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。

　　3）制造/封測：均處于成熟制程景氣度回升過程中，稼動率提升+ASP修復(fù)；先進(jìn)制程整體加速追趕，先進(jìn)存儲更快、先進(jìn)邏輯持續(xù)突破；此外Chiplet+HBM帶動先進(jìn)封裝需求快速提升。

　　4）政策與信創(chuàng)推進(jìn)：近期看，重點(diǎn)關(guān)注集成電路大基金三期的投資落地及行業(yè)信創(chuàng)需求的落地。

　　▍投資主線4：關(guān)注產(chǎn)業(yè)并購時代來臨

　　資本市場并購整合浪潮來臨，電子板塊多細(xì)分賽道正積極推進(jìn)，我們看好并購整合趨勢為電子板塊多細(xì)分賽道帶來的發(fā)展機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在本輪并購整合趨勢下有望推動行業(yè)格局向頭部集中，逐步結(jié)束“戰(zhàn)國時代”。其他領(lǐng)域的龍頭廠商也有望通過并購整合進(jìn)一步完成平臺化布局。部分資金充裕、運(yùn)營效率高的中小玩家也有望通過并購整合實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級。

　　▍風(fēng)險因素：

　　全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷；國際政治環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加??；下游需求不及預(yù)期；AI創(chuàng)新不及預(yù)期；AI商業(yè)化進(jìn)度不及預(yù)期；安卓產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新不及預(yù)期；MR銷量不及預(yù)期；國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期；下游廠商競爭加?。煌泴?dǎo)致的原材料漲價風(fēng)險；制裁加碼；匯率波動；技術(shù)迭代不及預(yù)期等。

　　▍投資策略：

　　我們建議投資者重點(diǎn)關(guān)注：

　　擁抱AI創(chuàng)新：1）端側(cè)AI；2）云端AI。

　　內(nèi)需復(fù)蘇預(yù)期：1）安卓/消費(fèi)電子；2）視覺物聯(lián)/數(shù)字化；3）通用元器件。

　　國產(chǎn)自立與安全底座：1）設(shè)備/零部件；2）IC設(shè)計；3）晶圓制造；4）先進(jìn)封測。

　　產(chǎn)業(yè)并購整合機(jī)遇。

（文章來源：證券時報·e公司）

(原標(biāo)題：中信證券：繼續(xù)看好電子板塊基本面改善邏輯)

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